高性能電子封裝材料用環氧樹脂，你了解哪些？   電子封裝膠是用于封裝電子器件，是起到密封、包封或灌封的一類電子膠水或粘合劑。經電子封裝膠封裝后可以起到防水、防潮、防震、防塵、防腐蝕、散熱、保密等的作用。因此，電子封裝膠需要具有耐高低溫，介電強度高，絕緣性好，環保安全的特點。   為什么選擇環氧樹脂？ 隨著大規模集成電路以及電子元器件微型化的不斷發展，電子元器件的散熱問題成為影響其使用壽命的關鍵問題，迫切需要具有良好散熱性能的高導熱膠粘劑作為封裝材料。   環氧樹脂具有優良的耐熱性、電絕緣性、密著性、介電性、力學性能及較小的收縮率、耐化學藥品性，加入固化劑后又有較好的加工性和可操作性。因此，目前國外半導體器件較多采用環氧樹脂進行封裝。   環氧樹脂的發展 隨著環境保護呼聲的日益高漲以及集成電路工業對于電子封裝材料性能要求的不斷提高，對于環氧樹脂提出了更高的要求。IC封裝用的環氧樹脂除了要求高純度之外，低應力、耐熱沖擊和低吸水性也是亟待解決的問題。 針對耐高溫和低吸水率等問題，國內外研究...

https://product.tdk.com.cn/zh/contact/faq/capacitors-0010.html 電橋測試時功能選擇Cp(Cp-D)或Cs(Cs-D) 阻抗分析儀表可以測量稱作Cp的并聯電容或稱作Cs的串聯電容4。電路模式將取決于電容器的電容值（圖1）。當C小而阻抗大時，C和Rp之間的并聯阻抗將會明顯高于Rs。因此用于測量電容量的儀表設置應為Cp。當C大而阻抗小時，C和Rp的并聯阻抗不太大。因此，儀表設置應使用Cs來測量電容量。選擇阻抗設置的一個好的經驗規則是，對大于10kΩ的電容器阻抗值使用Cp，對小于10Ω的使用Cs。 圖1: 阻抗等效電路...

單片機MCU---最強科譜 原文來自： https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzIyNjA5Njc2OA==&mid=2650653001&idx=1&sn=b43f5313f351aaca6c244ee1003e20f5&chksm=f07cc2a6c70b4bb05e447ac42006daf37cc29942626b7273e1b83fb43b7419230a342a8a9756&mpshare=1&srcid=1126VqziLmmlGUsY9sA9V6M7&sharer_sharetime=1637890762807&sharer_shareid=cab999b666098a1a5779f5f012bef30f&from=timeline&scene=2&subscene=1&clicktime=1637891485&enterid=1637891485&ascene=2&devicetype=android-29&version=28001053&nettype=WIFI&abtest_cookie=AAACAA%3D%3D&lang=zh_CN&exportkey=AwAgbBTQG9BRRj9AQF91XdA%3D&pass_ticket=EOHqdDeRw1IWOcH%2FmDB2E0tf1gb5MckFJMTTsDsx2hx0vVwjfyKTW2PV6xb07dY5&wx_header=0 21ic 作者 TypeC技術論壇 昨天 收錄于話題 #Type-C便攜顯示器3個內容 #單片機1個內容     MCU是Microcontroller Unit 的簡稱，中文叫微控制器，俗稱單片機，是把CPU...

熱敏電阻計算器使用方法 請訪問如下網址（敏創的官網）： http://www.mcnic.com/rmjsq/   1、溫度-阻值曲線根據實際數據輸入三組數據, (R1,T1), (R2,T2) 和 (R3,T3), 需在不同的溫度條件下測得. 數據選擇點最好的結果是選擇要測試的溫度范圍的兩個端點和中間點,比如要測試溫度為25~85度，那么三點選擇25，55，85度三點。 2、計算 Steinhart-Hart 模式溫度系數 熱敏電阻Steinhart-Hart溫度系數通過上面3個溫度點可以計算出A,B,C的值，如果你在這里直接輸入溫度系數A,B,C的值，那么溫度曲線會根據你輸入A,B,C的值直接顯示新的曲線而忽略上述三點的數值 3、計算B值溫度系數 B值是根據上面(R1,T1)和(T2,R2)計算獲得，如果在此輸入B值，曲線將直接依據B值繪出R-T曲線而忽略    ...